記者何亞軒／綜合報導

CSP（雲端服務供應商）供應鏈之一聯茂（6213）第1季稅後純益3.4億元，創11季以來最高，季增54%，年增119.3%。受惠於AI伺服器、交換器的高度需求，再加上近期傳出聯茂在高階板的M9通過認證，今日股價強勢上漲，盤中漲逾8%，落在88.2元，最高價甚至一度飆上89.2元，成交量達到2萬4311張。

CSP（雲端服務供應商）供應鏈之一聯茂（6213）第1季稅後純益3.4億元，創11季以來最高。　（示意圖／pexels）

聯茂第1季合併營收達新台幣75.8億元，季減1.1%，年增23.2%；毛利率14.2%，季增0.9個百分點，年增1.5個百分點；稅後純益3.4億元，創下11季以來新高，季增54.%，年增119.3%，每股盈餘（EPS）0.93元。

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受惠於AI伺服器持續擴大市場對高階銅箔基板的需求，聯茂M6、M7、M8 等級之高速材料已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，且因AI推理與邊緣AI發展加速，帶動了各類邊緣運算材料升級與板層數增加，再加上雲端資料中心和邊緣運算應用長期升級、需求成長，聯茂預期2025年公司營收將更勝於2024年。

今日聯茂（6213）股價以80.7開低，盤中一路走高，最高飆上89.2元，盤中價88.2元，漲7元，漲幅8.62%，至今為連6漲，成交量達2萬4370張。

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