記者林廷宇／綜合報導

封測廠力成（6239）近年積極布局FOPLP（扇出型面板封裝）技術，逐步展現成果，引發業界關注。財信傳媒董事長謝金河近日在參訪力成湖口總部後發文表示，該公司目前已擁有19座工廠，成為全球第五大封測廠，背後關鍵推手正是董事長蔡篤恭。董事長也自信表示，如今力成在FOPLP封裝領域技術的競爭力不亞於台積電（2330）。

封測廠力成（6239）近年積極布局FOPLP（扇出型面板封裝）技術，逐步展現成果，引發業界關注。（圖／力成官網）

謝金河昨（10）日在臉書上發文指出，早年蔡篤恭與孫大衞、杜紀州共同創立記憶體大廠金士頓，更曾是台積電創辦人張忠謀力邀的對象。2015年中國紫光集團試圖併購台灣多家半導體公司，最終未能如願，僅成功入股力成三成與南茂部分股權。儘管當時風波不小，蔡篤恭對此仍低調回應，稱這只是「十年前的往事」。

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回顧當年背景，2015年正值馬政府末期，台灣半導體業面臨寒冬，DRAM廠接連倒閉或出售，股價跌落谷底，整體本益比低至10倍，遠遜於當時中國市場的50到100倍。正因如此，中資高價併購聲浪引起部分台廠動搖。幸好產業最終挺過轉折，政黨輪替後政策與兩岸局勢轉變，讓紫光的併購計畫告吹。

十年過去，當年試圖買下台廠的紫光如今聲勢大減，趙偉國甚至被判死緩，而台灣封測業卻步步崛起。如今的力成在FOPLP領域積極卡位，蔡篤恭更自信表示，這項技術的競爭力不亞於台積電。

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謝金河也感嘆，台灣記憶體產業曾經長期技術停滯，與韓廠差距擴大。但如今從SK海力士在HBM技術的突破，到力成每年穩定獲利1個資本額的實力，顯示台灣半導體的韌性與重生潛力，令人深感振奮。

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