記者黃詩雯／綜合報導

根據韓媒《The ELEC》5月18日報導，中國科技巨頭華為至少擁有11座DRAM及代工半導體晶圓廠，若加上研發用途的工廠，總數可能多達20座。對此，科技力智庫執行長烏凌翔在其網路節目《烏鴉笑笑》中分析，華為的擴張，反映中國在美國制裁下的自主化策略，而華為的產能、良率和製程技術等等，也將會成為中美科技戰的重要焦點。

烏凌翔指出，《The ELEC》將華為定義為「中國版的三星半導體」，但華為的業務範圍更廣，不僅涵蓋晶片設計與製造，還包括設備和材料生產。由於美國禁令限制，華為創辦人任正非要求「買不到的就自己造」，因此陸續成立相關企業，例如新凱來等公司，自主研發半導體製造設備與材料。  

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烏凌翔分析，該報導中提到華為的11座晶圓廠來自7家關聯企業，包括青島芯恩、晉華集成電路、鵬芯微等，但未詳細說明如何統計，其中福建高科日化被列入名單，但該公司與半導體產業的關聯性較不明確。此外，消息人士透露，若加上研發專用的工廠，華為可能擁有20座晶圓廠，但具體數字仍無法證實。  

烏凌翔認為，在中美科技戰持續的背景下，華為不太可能公開晶圓廠的實際數量，甚至「一座晶圓廠」的定義也可能因產能或規模而有所不同。他強調，與其關注工廠數量，更應觀察華為的先進製程技術（如7奈米晶片）、良率及實際產能，這些才是評估中國半導體自主化進展的關鍵指標。

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