記者何亞軒／綜合報導

台積電日前在技術論壇上，首度揭示CoWoS封裝的下一代藍圖，而受惠於AI市場對CoWoS的強勁需求，投資公司Bernstein預測2025年台積電在CoWoS上的營收將占總體營收的10%，成為首次超過日月光（3711）的一年。今（9）日台積電（2330）以1005元開盤，漲10元，漲幅1.01%。

投資公司Bernstein預測2025年台積電在CoWoS上的營收將占總體營收的10%。　（示意圖／pexels）

根據Bernstein報告指出，台積電能在CoWoS取得巨大優勢，其背後主導者之一為輝達（NVIDIA），據了解，其技術為設計採用16奈米製程打造IVR三大元件，並將其嵌入100微米厚的矽中介層，這是一件連輝達工程師都難以完全掌握的事；而由於CoWoS內部需處理大功率轉換與整流，將產生大量熱能，如果設計不當將可能導致晶片過熱，因此現在微通道冷卻與液冷系統等新一代散熱方案正在快速推進。

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在AI市場及供應之下，「能源效率」成為最具有競爭力的指標之一，而台積電指出，以最新研發的技術，可將800伏特電源架構的效率提升至 92.5%，不僅能夠做到省5%的電，還能減少40%的散熱負擔。

而隨著台積電與輝達不斷強化封裝整合能力，電源IC大廠英飛凌也開始向模組化設計邁進，市場傳言，目前英飛凌已停止對台達電（2308）供應高階電源元件轉為自用，顯示了其供應鏈之爭的白熱化；Bernstein也預測，台積電在2025年封裝領域的營收預計將占總體營收的10%，有望首度超越日月光投控（3711）晉身全球最大封裝供應商。

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今（9）日台積電（2330）以1005元開盤，漲10元，漲幅1.01%，成功返回千金股行列。

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