記者馮浩倫／綜合報導

專業無線通訊模組設計公司正基科技（6546）日前登上台北國際電腦展COMPUTEX 2025，展示最新品牌「AMPAK」AIoT 無線網通模組產品及解決方案，同時宣布將在5G RedCap、AIoT、工業應用、車用電子以及邊緣運算等領域積極發展創新布局。

專業無線通訊模組設計公司正基科技日前登上台北國際電腦展COMPUTEX 2025。（圖／正基科技提供）

正基科技指出，全球AIoT（人工智慧物聯網）市場正進入高速成長期，其無線通訊模組產品作為「橋梁」，可以發揮出連接AIoT的功用，透過小型化和薄型化的「SiP無線模組（System in Package）」，將使產品適用範圍擴展至各種產品及穿戴式裝置上。

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正基科技表示，其旗下產品搶佔輕量型 5G、次世代通訊Wi-Fi 7等領域，5G RedCap模組產品可讓終端和模組的複雜度，尺寸、功耗與製造成本有所降低，並支援智慧製造、智慧城市、可穿戴裝置、工業自動化等，在多元應用上發揮優勢。

正基總經理魏瀅洳進一步指出，正基積極投入可穿戴設備、工業無線感測器、監控攝影機及無人機等領域，並看好5G RedCap模組出貨量之潛力。此外，正基也推出工業等級的Wi-Fi/Bluetooth模組及5G RedCap模組解決方案，力求讓人形機器人實現更細膩的感測與協作控制。正基也評估，機器人市場規模到2030年時有望突破40億美元（約1200億新台幣），後市可期。

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