記者林廷宇／綜合報導

美中科技戰持續升溫，美國近期傳出新一波晶片禁令，主要針對電子設計自動化（EDA）技術的出口限制。據外媒報導，小米以及包括委託台積電（2330）代工的中國科技業者，恐成為首波受害廠商。

美中科技戰持續升溫，美國近期傳出新一波晶片禁令，主要針對電子設計自動化（EDA）技術的出口限制。（示意圖／pixabay）

根據《金融時報》引述知情人士透露，美國在5月起限制EDA公司向中國供應設計工具與授權服務，首當其衝的便是小米今年5月公開的「玄戒01」（XRING 01）行動晶片。該款晶片標榜技術突破，採用先進3奈米製程，並由台積電代工生產，開發過程涉及多家美國EDA軟體公司所提供的工具，如今因新禁令面臨風險。

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儘管這款晶片初期僅預計搭載於少數機型，但小米內部規劃未來擴大應用範圍至旗下高階手機和平板產品。業界人士指出，此一出口限制恐使小米中長期晶片佈局出現變數。

除小米外，聯想、比特大陸等中國大型科技業者也正積極推進自研晶片策略，並多仰賴美系EDA工具與台積電的代工服務。此次新禁令雖主要針對高階AI晶片代工，但對手機與一般消費級晶片的設計流程也可能產生延伸影響。

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